安集科技6880192021年报点评：积极完成CMP抛光液全品类布局持续

公司2021年年报显示，2021年实现营收6.87亿元，同比增长62.57%，净利润1.25亿元，同比下降18.77%，扣非净额9111万元，同比增长54.81%对应2021Q4，单季度营收2.16亿元，同比增长90.06%，环比增长15.23%单季度归母净利润2804万元，同比下降30.56%，环比上升12.79%期间，公司积极完成各类化学机械抛光液产品的布局，为客户提供一站式解决方案其中，铜及铜阻挡层抛光液和电介质抛光液的市场份额继续扩大，钨抛光液成功引入客户，增长迅速基于氧化铈磨料的抛光液在客户开发方面也取得了突破，增长迅速另一方面，公司继续布局功能性湿电子化学品产品线，克服技术领先节点的困难其中，IC蚀刻后清洗液在客户端有所突破，用量进一步增加归属于母公司净利润同比减少主要是由于青岛聚源新兴股权投资合伙企业境外投资公允价值变动收益较上年同期大幅减少半导体市场增长带动上游半导体材料增长，公司抓住行业发展机遇，产品平台持续完善SEMI的数据显示，2021年，全球半导体材料市场同比增长15.9%，达到643亿美元，创历史新高2021年，中国大陆半导体材料市场将成为增长最快的地区，同比增长21.9%，达到119.3亿美元，占全球市场的19%，位居世界第二据TECHET统计，2021年全球CMP浆料市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，其中铜浆料，钨浆料和氧化物浆料的市场规模占比最大公司抓住行业发展机遇，积极完成各类CMP浆料产品的布局，多项产品取得进展和突破其中铜及铜阻障浆料和介电浆料继续扩大市场份额，钨浆料成功导入客户端此外，公司持续发展功能性湿电子化学品产品线布局，攻克技术领先节点的难关其中，IC蚀刻后清洗液在客户端有所突破，用量进一步增加TECHET数据显示，该公司CMP浆料的全球市场份额约为5%继续投入研发，计划发行可转债，提升核心竞争力2021年，公司在R&D投资1.53亿元，同比增长72.23%，占营收的22.30%R&D团队继续扩大2021年，公司R&D人员145人，同比增长21.8%，占员工总数的43.8%公司拟发行可转债募集不超过5亿元，预计3.8亿元用于上海安吉集成电路材料基地建设项目建成后，将增加特殊工艺蚀刻液和新配方工艺化学品的产能，在功能性湿电子化学品板块现有产品的基础上进一步拓宽产品类别，不断提升公司核心竞争力据TECHET预测，2021—2025年全球半导体材料市场将以超过6%的年复合增长率增长，其中CMP抛光液和湿电子化学品也将以类似的增长率增长国内芯片制造市场规模也保持快速增长，对上游材料的需求与日俱增公司不断完善产品平台，在布局各类CMP抛光解决方案的同时，积极拓展功能性湿电子化学品板块，围绕公司核心技术聚焦晶圆制造，封装等高端功能性湿电子化学品产品，不断提升核心竞争力，积极推进半导体材料国产化进程

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。