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Arm公布物联网路线图,推最强Cortex-M85内核,今年落地

,今天,英国半导体IP公司Arm推出了其物联网综合解决方案的产品路线图,以及最新一代Cortex—M85处理器内核Cortex—M85是目前Arm最强大的Cortex—M系列处理器Aerm物联网和嵌入式部门副总裁Mohamed Awad预测,2022年,其合作伙伴将发布基于Cortex—M85的芯片产品

Arm公布物联网路线图,推最强Cortex-M85内核,今年落地

此外,Arm此前推出的虚拟硬件现已正式登陆中国,中国开发者可以通过亚马逊云技术下载。

在活动中,Mohamed Awad分享了他的Cortex—M85,各种子系统以及Arm全面物联网解决方案的应用的性能提升Core East and West,Mohamed Awad等媒体就Arm全面物联网解决方案的实施和实际案例进行了深入交流

Arm物联网和嵌入式部门副总裁Mohamed Awad

一,公布Arm物联网方案路线图,推出边缘设备和语音识别方案。

Arm全面的物联网解决方案有Arm Corstone子系统,Arm虚拟硬件和Project Centauri standard。

在Corstone子系统上,除了之前已经推出的Corstone—300子系统,Arm还推出了新的Corstone—1000和Corstone—310子系统,分别是Arm云原生边缘设备综合解决方案和语音识别综合解决方案的基础。

Arm物联网综合解决方案路线图

Corstone—1000基于Cortex—A系列处理器和Cortex—M系列处理器,基于全新Cortex—M85处理器和Ethos—U55 NPU的Corstone—310是目前Arm最先进的MCU子系统。

Arm全面的云原生边缘设备解决方案是第一款专为Cortex—A设计,基于Corstone—1000的产品它使物联网开发者首次能够使用Linux等操作系统,在智能可穿戴设备,网关和高端智能摄像机上开发应用级工作负载

Corstone—310子系统基于Cortex—M85,可应用于智能音箱,无人机,智能恒温器等产品,具有Arm MCU在传统和机器学习工作负载下的最高性能。

Arm Corstone—310子系统

其次,M85传统性能超过M7 30%,ML性能高于M55 20%。

新的Cortex—M85内核被Mohamed Awad称为我们最新,最快,最安全的Cortex—M处理器。

具体来说,Cortex—M85有Arm氦技术,可以支持终端机器学习和DSP工作负载,这款处理器也是第一款集成了Arm—v8.1M架构的指针认证和分支目标识别的Cortex产品,该技术可以有效增强其安全性。

与上一代Cortex—M7相比,Cortex—M85在传统工作负载的性能上提升了30%与Cortex—M55相比,Cortex—M85还提高了20%的机器学习性能与M7和M55相比,Cortex—M85可以同时提供更高的传统性能和机器学习性能,并可以通过灵活匹配用于各种应用

Mohamed Awad预计,2022年,其合作伙伴将发布基于Cortex—M85的芯片产品。

ArmCortex—M85在传统性能和机器学习性能上都有不错的表现。

第三,虚拟硬件支持七核,百度,盛佳科技,艾薇智能。

除了Arm Corstone子系统和新的Cortex—M85内核,Arm物联网综合解决方案还包括虚拟硬件该产品使供应商能够采用云开发和持续集成,而无需定制大型硬件集群目前已有数百名开发者使用了Arm虚拟硬件

根据反馈,Arm还增加了几个新的虚拟设备,支持从Cortex—M0到Cortex—M33的七个内核如今,虚拟硬件可以在亚马逊云技术上使用在国内,百度,盛佳科技,艾薇智能等厂商都成为了Arm虚拟硬件的人工智能合作伙伴

Arm虚拟硬件登陆中国

今天,Arm发布了开放物联网的SDK框架,包括全新的Open—CMSIS—CDI软件标准目前已经有来自芯片合作伙伴,云服务商,ODM,OEM的八大行业厂商加入

关于机器学习和人工智能,Mohamed Awad提到,人工智能和机器学习对于物联网的嵌入式设计至关重要,并推动了许多技术发展目前大部分人工智能都运行在基于Arm物联网终端的设备上,Arm也在不断研发相关的机器学习应用

Arm物联网综合解决方案的目标是实现系统层面的软硬件联合设计穆罕默德·阿瓦德认为,从长远来看,软件在物联网领域的重要性将超过硬件按照他的份额,未来十年物联网硬件的年增长率在10%左右,但软件+服务的年增长率是20%按照今天的发展趋势,未来物联网软件和服务的比重将超过硬件

因此,Arm在物联网领域的投资并不是聚焦在传统的硬件IP上,而是软件和硬件的同一个投资布局。

结论:Arm物联网综合解决方案可能会给中国开发者带来便利。

Arm作为全球半导体IP领导者和最早布局物联网的半导体公司之一,在物联网芯片领域具有生态优势这一希望在系统层面实现软硬件联合设计的物联网综合解决方案,包括硬件子系统,虚拟硬件和物联网接口标准,是Arm在物联网领域的重点产品

Arm物联网综合解决方案中的虚拟硬件落地中国后,可能会帮助中国物联网芯片厂商和软件开发商缩短产品开发时间,提高产品安全性Arm此次推出的M85内核,在传统性能和机器学习性能上均有所提升,进一步拓展了Cortex—M系列产品线

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