5月25日晚间,博敏电子发布公告称,公司与合肥经开区管委会已于最近几天签署《博敏ic封载板产业基地项目战略合作协议》,拟在合肥经开区投资建设博敏ic封载板产业基地项目,总投资约60亿元,占地约200亩该项目分两期建设,一期总投资30亿元,二期总投资30亿元该项目主要从事高端高密度封装和载板产品的生产,应用领域包括存储芯片,MEMS芯片,高速通信市场和迷你LED等
博敏电子表示,本次IC封装载板项目将极大提升公司在R&D的技术水平和集成电路领域高端电子电路产品的制造水平,同时也将促进公司在原高级多层板,HDI等传统电路板制造方面的实力,从而拓展公司业务领域,提升市场竞争力,帮助公司持续高质量,良性发展。
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