>  财经  >  正文

日本晶圆代工企业Rapidus称2027年量产2nm,还要建1nm芯片厂

感谢IT之家网友 OC_Formula 的线索投递!

,据日经新闻报道,4 月 19 日,日本高端芯片企业 Rapidus 举行了媒体圆桌会议,总裁兼 CEO 小池淳义解释了该公司第一家工厂的概念,该工厂于今年 2 月宣布将在北海道千岁市建造。

据报道,Rapidus 千岁工厂计划建造两座或以上制造大楼,每座大楼对应 2nm 之后不同的技术世代。预计到 2023 年底,员工人数将从目前的 100 人增加一倍,并且从 2024 财年起将进一步增加人数,以加强技术开发。

Rapidus 成立于 2022 年 8 月,由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等 8 家日企共同出资设立,出资额为 73 亿日元,另外日本政府也提供了 700 亿日元(当前约 36.05 亿元人民币)补助金作为研发预算。

Rapidus计划基于 IBM 2nm 工艺技术开发“Rapidus 版”制造技术,2025 年开始逻辑半导体试产,2027 年量产。Rapidus 版本的生产技术主要集中在两个主要领域:

  • 预计需求将增长的“高性能计算”芯片

  • 预测智能手机未来的“Ultra Low Power”芯片

Rapidus 于 2022 年底与美国 IBM 签署了技术授权协议,IBM 已于 2021 年成功试制出 2 纳米产品。Rapidus 将于近期向美国派遣员工,以熟练掌握所需要的基础技术。

小池淳义谈到了选择千岁市作为工厂所在地的背景,并解释说最重要的是可扩展性以满足未来对半导体的需求。将于 2027 年开始量产的“Eam 1”将兼容 2nm 世代,而计划在同一地点建造的“Eam 2”(2 号楼)将是“下一代 2nm(1nm 级别)。

小池淳义表示:“每栋楼的技术世代将依次更新,使整个工厂始终能够代工最新一代。对于第一栋楼,我们希望尽快获得政府的批复,并尽快开工建设。”

另据日本《北海道新闻》报道,多名消息人士称日本经产省正拟定一项计划,向 Rapidus 额外再提供 3000 亿日元资金,用于在北海道兴建半导体工厂。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

聚焦新闻

今日热点

热点排行

经济快报

中国品牌网致力于信息传播并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责,若有任何不当请联系我们删除。

Copyright 2018- www.hanxinne.top All Rights Reserved

本网站展示资料或信息,仅供用户参考,不构成任何投资建议。 备案号:皖ICP备2023005497号