华为“半导体封装”专利公布，可降低成本

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，华为技术有限公司申请的“半导体封装”发明专利公布。

IT之家附专利摘要:

一种半导体封装包括:衬底(110)；具有顶面(103a)和与顶面相对的底(103b)的半导体芯片(111)，其中半导体芯片(111)的底面(103b)置于衬底(110)上，其中半导体芯片(111)包括设置在半导体芯片(111)的顶面(103a)上用于电连接半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)；至少一个全金属体(113a，113b)置于半导体芯片(111)的至少一个第一端子焊盘(102a，102b)上，其中至少一个全金属体(113a，113b)具有电连接到至少一个第一端子焊盘(102a，102b)的球形部(111a，111b)；以及包封半导体芯片(111)和至少一个全金属体(113a，113b)的球形部(111a，111b)的模体(115)。

该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

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