仕佳光子：25G激光器芯片开始客户验证

日前，贾光子接受机构调查，介绍了公司在激光芯片领域的进展激光器是光模块的核心芯片

贾广子表示，2.5G和10G激光芯片正处于量产阶段，部分产品已通过大客户多批次5000小时可靠性验证，开始批量交付去年，该公司的出货量超过1000万件大功率连续波激光芯片的销售比例也在逐渐增加

此外，25G激光芯片目前正在接受客户验证25G激光芯片应用于高速光模块

目前，国内光模块25G激光器大部分依赖进口，只有少数厂商可以自供嘉光子的产品能否投入商业使用还有待观察

据调查，前十大模组厂商中有部分已与时嘉光子达成批量订单合作产品包括高速收发器AWG组件，平行光组件，DWDM—AWG，非均匀PLC芯片，DFB激光芯片等

此前，时嘉光电副总经理，核心技术人员费仲离职贾广子在调研中表示，目前公司的技术研发和日常运营都在正常进行，现有的R&D团队和核心技术人员能够支撑公司未来的核心技术研发时嘉光子的核心技术人员和外部专家顾问总体相对稳定，个别技术人员的离职不会对时嘉光子的技术研发和核心竞争力产生重大不利影响

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