台积电透露今年建厂规划高强度投资有望延续至明年半导体设备景气度稳了？

日前，TSMC总裁魏哲佳在TSMC的北美技术论坛上提到，TSMC去年开工建设7家工厂，今年将新建5家工厂。

根据TSMC内部规划，今年全球新增的5家工厂包括今年日本熊本晶圆厂23家，高雄晶圆厂22家，台湾朱克宝山20家，柯南晶圆厂18家，南靖晶圆厂16家，涵盖2nm，3nm，7nm，28nm制程。

一般来说，TSMC的晶圆厂扩张计划是每年新增两家工厂，2017年到2019年都是这样可是，在2020年，TSMC将启动六个新工厂，包括先进的包装工厂2021年开工7家工厂，增加先进封装产能2022年将在全球新建5家工厂，扩张计划还将继续增加

日前，TSMC在股东大会上表示，TSMC已经为扩张和设备升级预留了400—440亿美元，预计2023年在这些领域的支出将超过400亿美元，以使TSMC能够保持快速的技术发展，满足最前沿的未来需求。

此外，本季度TSMC营收将首次赶超英特尔，成为仅次于三星的全球第二大半导体工厂，并在第三季度进一步拉大与传统旺季的差距根据TSMC公布的4月和5月的收入数据，TSMC本季度可以达到176亿至182亿美元的收入目标，而英特尔预计本季度收入为180亿美元

TSMC频繁的扩大生产和高收入也表明了半导体设备行业的高度繁荣。

SEMI最新数据显示，2021年半导体设备销售额为1026亿美元，同比激增44%，创历史新高中国大陆的设备市场在2013年之前占全球不到10%，2014年到2017年增长到10—20%，2018年之后保持在20%以上，份额逐年上升2020—2021年，国内晶圆厂投入，中国大陆半导体行业加大投入中国大陆的设备市场首次位居世界第一，占28.9%2021年达到296.2亿美元，同比增长58%

东吴证券指出，对于半导体设备，在高基数背景下，市场普遍担心半导体行业景气拐点向下，下游客户资本支出下降但在晶圆产能东移的大背景下，本土晶圆厂开工率依然较高2022Q1，SMIC，华虹半导体产能利用率均超过100%，产能紧张2022年，下游客户的资本支出仍将得到保障，当地半导体设备行业的景气度有望持续

数据显示，本土半导体设备企业已经进入业绩兑现期2021—2022Q1十家半导体设备企业分别实现营业总收入237亿元和60亿元，同比增长+56%和+57%，延续快速增长态势截至2022年Q1年末，十家企业存货总额和合同负债分别达到208亿元和95亿元，均达到历史最高值，保证了2022年业绩的持续高速增长

具体到公司层面，北方华创产品分布广泛，蚀刻，沉积，炉管持续放量，中煤公司进入TSMC，蚀刻设备加速发展新MOCVD设备2022Q1订单已超过180腔拓晶科技PECVD累计交付超过150套，袁卫新签署的单一结构中前产品的比例大大增加，精密电子产品迭代加速，OCD和电子束进度超预期，华丰TT&C订单爆满，新机加快放量

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