制定10亿目标后利扬芯片称完成全球第一颗3nm芯片的测试开发

日前，力扬芯片在互动平台上表示，公司3nm先进工艺技术的芯片测试方案已经调试成功，标志着全球首款3nm芯片的测试研发已经完成，将有序推进到量产测试阶段。

最近几天有媒体报道，三星推出全球首款3nm芯片，由国内公司代工日前，投资者在互动平台询问力扬芯片，力扬芯片是否是三星的测试供应商

杨芯片回复称，最近几年来公司在高端芯片领域不断加大测试和的投入特别是公司的计算机芯片测试技术，针对先进工艺的离散问题提供了一整套测试解决方案，重点解决功耗比，芯片内阻，大电流测试电路，测试温度控制等关键技术难点前期已为多家客户提供8nm和5nm芯片产品的量产测试服务目前，3nm先进工艺技术的芯片测试方案已经调试成功，标志着公司全球首款3nm芯片已经完成

IC产业链主要包括芯片设计，晶圆制造，晶圆测试，芯片封装，芯片产品测试等主要生产环节，其中晶圆测试和芯片产品测试是力扬芯片在IC产业链中所处的环节具体来说，力扬芯片的主要业务包括集成电路测试方案开发，12英寸和8英寸晶圆测试服务，芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务

杨芯片在2020年度业绩说明会上汇报，以2020年为基准，制定了三年营收规模翻番，五年10亿的中长期发展目标。

2021年年报显示，公司2020年实现营收2.53亿元，2021年实现营收3.91亿元，同比增长54.73%。

同时，2021年和2022年第一季度研发支出大幅增长，分别占营业收入的12.46%和16.40%阳芯片表示，为满足市场需求和未来业务发展需要，公司持续加大投资，尤其是中高端芯片测试解决方案的研发

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