晶圆代工强劲台湾二季度IC产值再创历史新高

虽然全球半导体产业不景气，但在基础晶圆代工产业带动下，台湾省第二季产值再创新高。

据台湾省半导体工业同业公会和ITRI统计，第二季度台湾省二次产值为新台币1.23万亿元，环比增长6.7%，同比增长25.4%代工业务的稳定增长抵消了IC设计，存储和封装业务的低迷其中，代工业务同比激增43%，单季度营收6514亿新台币

预计全年集成电路产值增长率将从19.4%提高到19.7%，市场规模将达到4.88万亿新台币这一增长速度远远超过全球半导体行业的平均水平其中，第三季度增长4%，第四季度下降6.5%

其中，巨无霸TSMC预计今年的收入将增长30%以上，这将显著带动整体产值的增长与之相对应的是，台湾省IC设计龙头企业联发科已经连续4个月营收下滑

最新消息显示，TSMC公布7月营收，月营收1868亿新台币，环比增长6.2%，同比增长50%，再创历史新高，几乎未受半导体行业逆风影响业内人士表示，主要是苹果的大单保护者，产能持续爆满，以至于安卓手机厂商的颓势要到明年才能体现出来

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。