本周一,TSMC创始人张忠谋向媒体证实,公司拥有几乎敲定,计划在美国亚利桑那州的新工厂生产3纳米芯片。
作为世界上最大的芯片代工厂,TSMC正在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的工厂TSMC此前透露,亚利桑那州工厂建成后将采用5纳米工艺技术预计2024年投产,月量产2万片晶圆
不过,最近市场上有传言称,TSMC将推动这个亚利桑那州工厂的扩建,未来很可能将其技术升级到3nm工艺。
周一,TSMC创始人张忠谋向媒体证实了这一消息。
当被媒体问到TSMC最先进的3纳米芯片技术有可能转移到美国吗当时张忠谋回答:没错
然后他补充道:目前,TSMC有一个3纳米芯片的计划,但还没有完全敲定应该说是差不多敲定了
他透露,3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州这个项目已经基本完成了mdash在亚利桑那州的同一个地方5 nm为第一阶段,3 nm为第二阶段
TSMC在亚利桑那州的工厂已经基本完工,将于12月6日举行,转移仪式张忠谋透露,TSMC的客户和供应商届时都将出席
目前,TSMC在美国有一家制造工厂,即位于华盛顿州卡马斯的第11晶圆厂但是,它只是一个28nm及以上工艺的8英寸晶圆亚利桑那州的工厂将成为TSMC在美国的第二个生产基地
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