存储市场遇冷，唯它独热

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预计 2024 年第四季度 DRAM 市场的高带宽内存价格将上涨，而通用 DRAM 的价格预计将停滞。由于通用产品低迷以及进入 HBM 市场的延迟，三星电子第三季度的盈利受到冲击。许多专家表示，这家韩国半导体巨头必须认真向 HBM 最大消费者英伟达供应 HBM，才能从低迷中恢复过来。

根据市场研究公司TrendForce的报告，预计今年第四季度通用DRAM价格将环比上涨0至5%，但包括HBM在内的所有DRAM的平均价格预计将环比上涨8至13%，因为HBM在DRAM市场的份额正在上升。

第三季度，通用DRAM价格增长为8至13%，但由于经济下滑导致消费需求减缓和中国内存制造商供应增加，预计第四季度将停滞。内存制造商扩大HBM生产将导致通用内存的供应下降，这将推动价格上涨，但不足以抵消需求疲软的影响。

这对三星电子而言是一个艰难的环境，因为其尚未开始向Nvidia供应第五代HBM。三星在2024年第三季度报告的临时营业利润为9.1万亿韩元，低于市场预期，较上一季度的10.44万亿韩元下降了12.8%。

这被归因于三星负责半导体的设备解决方案部门表现不佳。三星解释称:“在内存业务中，尽管服务器/HBM的需求强劲，但由于一些移动芯片客户的库存调整，以及中国内存制造商旧产品供应增加的影响，再加上一些一次性费用和外汇汇率效应，DS部门的业绩环比下降。”

特别是，关键因素是三星尚未能够向HBM的最大企业客户Nvidia供应8层HBM3E内存。

三星的竞争对手SK海力士在9月开始大规模生产12层HBM3E产品，并在第一季度开始向Nvidia供应。由于多层DRAM大幅提升的数据处理速度，HBM的制造难度大且成本高，但由于人工智能行业的爆炸性增长，其需求激增。

作为HBM市场的领导者，SK海力士在2024年第二季度实现了5468.5亿韩元的营业利润和33%的营业利润率。第三季度的营业利润共识为6764亿韩元，比上一季度增长23.7%。与SK海力士一起向Nvidia供应HBM的美光公司在2024财年第四季度的收入为77.5亿美元，较上一季度增长17%，超出市场预期。

TrendForce预测，HBM在总DRAM收入中的份额将从2023年的8%增长到2024年的21%，并在2025年超过30%。具体来说，HBM3E芯片将占HBM位需求的80%，其中12层产品占一半。

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